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ISL28476 データシート(PDF) 10 Page - Intersil Corporation |
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ISL28476 データシート(HTML) 10 Page - Intersil Corporation |
10 / 13 page 10 FN6301.1 April 20, 2007 FIGURE 33. IIL (EN) vs TEMPERATURE VS = ±2.5V FIGURE 34. IIH (EN) vs TEMPERATURE VS = ±2.5V FIGURE 35. + SLEW RATE vs TEMPERATURE VS = ±2.5V INPUT = ±0.75V AV = 2 FIGURE 36. - SLEW RATE vs TEMPERATURE VS = ±2.5V INPUT = ±0.75V AV = 2 FIGURE 37. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE FIGURE 38. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE Typical Performance Curves (Continued) -4 -2 0 2 4 6 8 10 12 14 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 TEMPERATURE (°C) n = 7 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 TEMPERATURE (°C) n = 5 0.08 0.1 0.12 0.14 0.16 0.18 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 TEMPERATURE (°C) n = 5 0.1 0.11 0.12 0.13 0.14 0.15 0.16 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 TEMPERATURE (°C) n = 7 893mW θ JA = 11 2°C /W Q SO P1 6 1.4 1.2 1 0.8 0.6 0.2 0 0 255075 100 150 AMBIENT TEMPERATURE (°C) 125 85 JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD 0.4 633mW θ JA =1 58° C/W QS OP 16 1.2 1 0.8 0.6 0.4 0 0 25 50 75 100 150 AMBIENT TEMPERATURE (°C) 125 85 JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD 0.2 ISL28276, ISL28476 |
同様の部品番号 - ISL28476 |
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同様の説明 - ISL28476 |
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