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LA1650 データシート(PDF) 3 Page - Sanyo Semicon Device |
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LA1650 データシート(HTML) 3 Page - Sanyo Semicon Device |
3 / 14 page Chip Specifications (LA1650C) No. 6310-3/14 LA1650, 1650C Pad Coordinates (LA1650C) Note: The origin (0, 0) is taken to be the left lower corner in the metal pattern figure on the next page. The pad coordinates are the values of the coordinates of the center of the pad. PAD Pad Symbol X-axis Y-axis P1 Amplifier (1) input INPUT 585 1914 P2 AGC AGC2 385 1914 P3 AGC1 154 1734 P4 VCC VCC 158 1410 P5 Standby mode PON 154 1221 P6 Amplifier (1) output AMP1_OUT1 154 711 P7 AMP1_OUT2 164 201 P8 Amplifier (2) input AMP2_IN1 397 154 P9 AMP2_IN2 597 154 P10 Amplifier (2) output AMP2_OUT2 864 154 P11 AMP2_OUT1 1086 154 P12 REC input REC_IN1 1264 361 P13 REC_IN2 1264 531 P14 REC output REC_OUT1 1264 701 P15 DEC input DEC_IN1 1264 1455 P16 DEC output TCO 1264 1625 P17 GND GND 1113 1914 P18 REG REG 849 1914 Chip size 1.41 × 2.06 mm2 Chip thickness 330 (±20) µm Pad size 140 × 140 µm2 Pad opening 115 × 115 µm2 |
同様の部品番号 - LA1650 |
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同様の説明 - LA1650 |
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