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HCPL3700V データシート(PDF) 8 Page - Fairchild Semiconductor |
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HCPL3700V データシート(HTML) 8 Page - Fairchild Semiconductor |
8 / 11 page ©2005 Fairchild Semiconductor Corporation www.fairchildsemi.com HCPL3700 Rev. 1.0.3 8 Package Dimensions Through Hole Surface Mount Note: All dimensions are in inches (millimeters) 0.4" Lead Spacing 8-Pin DIP – Land Pattern 0.200 (5.08) 0.140 (3.55) 0.100 (2.54) TYP 0.022 (0.56) 0.016 (0.41) 0.020 (0.51) MIN 0.390 (9.91) 0.370 (9.40) 0.270 (6.86) 0.250 (6.35) 3 0.070 (1.78) 0.045 (1.14) 2 41 56 7 8 0.300 (7.62) TYP 0.154 (3.90) 0.120 (3.05) 0.016 (0.40) 0.008 (0.20) 15 ° MAX PIN 1 ID. Lead Coplanarity : 0.004 (0.10) MAX 0.270 (6.86) 0.250 (6.35) 0.390 (9.91) 0.370 (9.40) 0.022 (0.56) 0.016 (0.41) 0.100 (2.54) TYP 0.020 (0.51) MIN 0.070 (1.78) 0.045 (1.14) 0.300 (7.62) TYP 0.405 (10.30) MAX. 0.315 (8.00) MIN 0.045 (1.14) 32 1 4 56 7 8 0.016 (0.41) 0.008 (0.20) PIN 1 ID. 0.200 (5.08) 0.140 (3.55) 0.100 (2.54) TYP 0.022 (0.56) 0.016 (0.41) 0.004 (0.10) MIN 0.390 (9.91) 0.370 (9.40) 0.270 (6.86) 0.250 (6.35) 3 0.070 (1.78) 0.045 (1.14) 2 41 56 7 8 0.400 (10.16) TYP 0.154 (3.90) 0.120 (3.05) 0.016 (0.40) 0.008 (0.20) 0 ° to 15° PIN 1 ID. 0.070 (1.78) 0.060 (1.52) 0.030 (0.76) 0.100 (2.54) 0.295 (7.49) 0.415 (10.54) |
同様の部品番号 - HCPL3700V |
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同様の説明 - HCPL3700V |
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