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SA10LA03 データシート(PDF) 1 Page - National Instruments Corporation |
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SA10LA03 データシート(HTML) 1 Page - National Instruments Corporation |
1 / 2 page 1.0A Avg. Volts SBD 30 SA10LA03 ■OUTLINE DRAWING(mm) ■定格・特性曲線 FIG.1 FIG.4 FIG.2 FIG.3 ■最大定格 Maximum Ratings ■電気的・熱的特性 Electrical/ Thermal Characteristics 0.2 0.2 0.3 0.3 0.2 2.0 参考はんだパッド形状 (e.g. Soldering Pad) 1.9 0.8 ■APPROX. NET WEIGHT:0.004 g Item Symbol Conditions Unit くり返しピーク逆電圧 Repetitive Peak Reverse Voltage V RRM 30 V サ−ジ順電流 Surge Forward Current I FSM 20 (50Hz正弦半波1サイクル非くり返し) Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive A 保存温度範囲 Storage Temperature Range T stg −40∼+150 ℃ 動作接合温度範囲 Operating Junction Temperature Range T jw −40∼+125 ℃ 直流順電流 Direct Forward Current I DC 直流通電 Direct Current A 平均整流電流 Average rectified Forward Current I o 方形波通電 RECT 180℃ Rectangular Wave 50% Duty A Ta=74℃ *1 1.41 Ta=38℃ *1,VRM=15V 1.0 Tl=91℃,VRM=15V (Tl: Lead Temperature) Item Symbol Conditions Min. Typ. Max. Unit ピーク逆電流 Peak Reverse Current I RM VRM=5V Ta=25℃ −50− μA VRM=30V Ta=25℃ − 0.5 1.5 mA ピーク順電圧 Peak Forward Voltage V FM IFM=0.7A Ta=25℃ − 0.33 0.37 V IFM=1.0A Ta=25℃ − 0.39 − 熱抵抗 Thermal Resistance R th(j-a) 接合部・周囲間 (Junction to Ambient) *1(アルミナ基板実装) − − 100 ℃/W *2(ガラエボ基板実装) − − 150 R th(j-l) 接合部・リード間(Junction to Lead) − − 30 *1:プリント基板実装/Alumina Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm) *2:プリント基板実装/Glass-Epoxy Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm) |
同様の部品番号 - SA10LA03_15 |
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同様の説明 - SA10LA03_15 |
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