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LYG6SP-CBEB-36-3B5A データシート(Datasheet) 12 Page - OSRAM GmbH

部品番号. LYG6SP-CBEB-36-3B5A
部品情報  white SMT package
ダウンロード  21 Pages
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メーカー  OSRAM [OSRAM GmbH]
ホームページ  http://www.osram.com
Logo 

 12 page
background image
2015-04-23
12
Version 1.2
LY G6SP
Recommended Solder Pad 8) page 20
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20
Reflow-Löten
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Package
marking
0.6 (0.024)
Lötstopplack
Solder resist
0.35 (0.014)
A
A
min 9 mm per anode pad for
improved heat dissipation
C
A
A
2
0.8 (0.031)
OHLPY925
0.35 (0.014)
0.8 (0.031)
Package
marking




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