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LYH9GP-HZKY-36-1 データシート(Datasheet) 12 Page - OSRAM GmbH

部品番号. LYH9GP-HZKY-36-1
部品情報  SMD epoxy package with silicone lens
ダウンロード  21 Pages
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メーカー  OSRAM [OSRAM GmbH]
ホームページ  http://www.osram.com
Logo 

 12 page
background image
2016-01-11
12
Version 1.4
LY H9GP
Recommended Solder Pad 7) page 20
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 20
Reflow-Löten
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
In case the PCB layout of the application is
intended to be used with other OSLON derivates
or in future developed OSLON derivates, the heat
sink must not be electrically connected to anode-
or cathode solder pad because of possible chip
inverted polarity.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Sollte das Leiterplattenlayout auch für weitere
OSLON Derivate oder zukünftige OSLON
Derivate einsetzbar sein, muss die Wärmesenke
auf der Leiterplatte elektrisch gegen den Anoden-
und Kathodenanschluss isoliert sein, um
Varianten mit möglicherweise invertiertem Chip
einsetzen zu können.




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