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LYM67F-T2V2-36 データシート(Datasheet) 12 Page - OSRAM GmbH

部品番号. LYM67F-T2V2-36
部品情報  SMD epoxy package
ダウンロード  21 Pages
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メーカー  OSRAM [OSRAM GmbH]
ホームページ  http://www.osram.com
Logo 

 12 page
background image
2014-10-31
12
Version 1.3
LY M67F
Recommended Solder Pad 9) page 20
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20
Reflow-Löten
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
OHLPY978
Paddesign
for improved
heat dissipation
Cu-area > 16 mm
Cu-Fläche > 16 mm
Wärmeableitung
Padgeometrie
für verbesserte
Lötstopplack
Solder resist
0.8 (0.031)
2.8 (0.110)
2
2
2.8 (0.110)
0.8 (0.031)




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