FMM5715X datasheet(6/10 Pages) EUDYNA

部品番号	FMM5715X

部品情報	60GHz Power Amplifier

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メーカー	EUDYNA [Eudyna Devices Inc]

ホームページ	http://www.sei-device.com/index.asp

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CHIP OUTLINE

Bonding Pad Locations (Dimension in Micron Meters)

Unit;

µm

Chip size; 2190 x 920

µm

Chip Thickness; 70

µm

0

120

460

800

540

1010

80

1305

2110

VDD1

VDD2

VDD3

VGG1

VGG2

VGG3

RFin

RFout

Pad Dimensions

DC Pads; 80 x 80

µm

RF Pads; 80 x 60

µm

490

1105

1860

60GHz Power Amplifier MMIC

FMM5715X

同様の部品番号 - FMM5715X

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Eudyna Devices Inc	FMM5716X	253Kb / 9P	60GHz Low Noise Amplifier

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
TriQuint Semiconductor	TGA4600-EPU	127Kb / 8P	60GHz Low Noise Amplifier
United Monolithic Semic...	CHA2157	165Kb / 6P	55-60GHz Low Noise / Medium Power Amplifier
	CHA2157	112Kb / 6P	55-60GHz Low Noise / Medium Power Amplifier
	CHA2157	114Kb / 6P	55-60GHz Low Noise / Medium Power Amplifier
Eudyna Devices Inc	FMM5716X	253Kb / 9P	60GHz Low Noise Amplifier
TriQuint Semiconductor	TGA4600	289Kb / 8P	60GHz Low Noise Amplifier
Pasternack Enterprises,...	PEM004	593Kb / 7P	60GHz Baseboard I/Q Module
Marki Microwave	MEQ6-60A	315Kb / 5P	Passive MMIC 60GHz Equalizer
United Monolithic Semic...	CHX2190A	63Kb / 4P	30-60GHz Frequency Multiplier
United Monolithic Semic...	CHX2190A	109Kb / 4P	30-60GHz Frequency Multiplier