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MC10H165 データシート(PDF) 7 Page - ON Semiconductor |
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MC10H165 データシート(HTML) 7 Page - ON Semiconductor |
7 / 8 page MC10H165 http://onsemi.com 7 PACKAGE DIMENSIONS CDIP−16 L SUFFIX CERAMIC DIP PACKAGE CASE 620A−01 ISSUE O NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994. 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH. 3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN FORMED PARALLEL. 4. DIMENSION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030) WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC BODY. 5 THIS DRAWING REPLACES OBSOLETE CASE OUTLINE 620−10. F E N K C SEATING PLANE A M 0.25 (0.010) T M L DIM MIN MAX MIN MAX MILLIMETERS INCHES A 0.750 0.785 19.05 19.93 B 0.240 0.295 6.10 7.49 C −−− 0.200 −−− 5.08 D 0.015 0.020 0.39 0.50 E 0.050 BSC 1.27 BSC F 0.055 0.065 1.40 1.65 G 0.100 BSC 2.54 BSC H 0.008 0.015 0.21 0.38 K 0.125 0.170 3.18 4.31 L 0.300 BSC 7.62 BSC M 0 15 0 15 N 0.020 0.040 0.51 1.01 __ __ A B A B 16 1 9 8 G 16X D B M 0.25 (0.010) T T 16X J |
同様の部品番号 - MC10H165_06 |
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同様の説明 - MC10H165_06 |
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