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KMZ11B1 データシート(PDF) 6 Page - NXP Semiconductors |
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KMZ11B1 データシート(HTML) 6 Page - NXP Semiconductors |
6 / 8 page 1996 Dec 11 6 Philips Semiconductors Preliminary specification Magnetic field sensor KMZ11B1 PACKAGE OUTLINE UNIT A max. A1 A2 A3 bp cD(1) E(2) (1) eHE LLp QZ y w v θ REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC EIAJ mm inches 1.75 0.25 0.10 1.45 1.25 0.25 0.49 0.36 0.25 0.19 5.0 4.8 4.0 3.8 1.27 6.2 5.8 1.05 0.7 0.6 0.7 0.3 8 0 o o 0.25 0.1 0.25 DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions) Notes 1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included. 2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included. 1.0 0.4 SOT96-1 X w M θ A A1 A2 b p D HE L p Q detail X E Z e c L v M A (A ) 3 A 4 5 pin 1 index 1 8 y 076E03S MS-012AA 0.069 0.010 0.004 0.057 0.049 0.01 0.019 0.014 0.0100 0.0075 0.20 0.19 0.16 0.15 0.050 0.244 0.228 0.028 0.024 0.028 0.012 0.01 0.01 0.041 0.004 0.039 0.016 0 2.5 5 mm scale SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm SOT96-1 95-02-04 97-05-22 |
同様の部品番号 - KMZ11B1 |
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同様の説明 - KMZ11B1 |
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