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LFD265-6C-XX-PF データシート(PDF) 8 Page - LIGITEK electronics co., ltd. |
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LFD265-6C-XX-PF データシート(HTML) 8 Page - LIGITEK electronics co., ltd. |
8 / 9 page Note: 1.Wave solder should not be made more than one time. 2.You can just only select one of the soldering conditions as above. Dip Soldering Preheat: 120 °C Max Preheat time: 60seconds Max Ramp-up 2 °C/sec(max) Ramp-Down:-5 °C/sec(max) Solder Bath:260 °C Max Dipping Time:3 seconds Max Distance:Solder Temperature 1/16 Inch Below Seating Plane For 3 Seconds At 260 °C 2.Wave Soldering Profile Soldering Condition(Pb-Free) 1.Iron: Soldering Iron:30W Max Temperature 350 ° C Max Soldering Time:3 Seconds Max(One time only) Distance:Solder Temperature 1/16 Inch Below Seating Plane For 3 Seconds At 260 ° C 60 Seconds Max 0° 25° 0 120° Temp( °C) 260° 50 Preheat 2 °/sec max 100 5 °/sec max 260 °C3sec Max 150 Time(sec) LIGITEK ELECTRONICS CO.,LTD. Property of Ligitek Only Page7/8 PART NO. LFD265/6C-XX-PF |
同様の部品番号 - LFD265-6C-XX-PF |
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同様の説明 - LFD265-6C-XX-PF |
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