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Z0103MN0 データシート(PDF) 6 Page - NXP Semiconductors |
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6 / 15 page Z0103MN0 All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © NXP B.V. 2011. All rights reserved. Product data sheet Rev. 01 — 3 January 2011 6 of 15 NXP Semiconductors Z0103MN0 4Q Triac All dimensions are in mm All dimensions are in mm Printed-circuit board: FR4 epoxy glass (1.6 mm thick), copper laminate (35 um thick) Fig 6. Minimum footprint SOT223 Fig 7. Printed-circuit board pad area SOT223 Fig 8. Transient thermal impedance from junction to solder point as a function of pulse width 001aab508 3.8 min 1.5 min 1.5 min (3 ×) 2.3 4.6 6.3 1.5 min 001aab509 7 4.6 15 36 9 10 18 4.5 60 50 003aac210 10 -2 10 -1 1 10 10 2 10 -5 10 -4 10 -3 10 -2 1 10 tp (s) Zth(j-sp) (K/W) tp P t 10 -1 |
同様の部品番号 - Z0103MN0 |
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同様の説明 - Z0103MN0 |
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