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FOD817B300W データシート(PDF) 11 Page - Fairchild Semiconductor |
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FOD817B300W データシート(HTML) 11 Page - Fairchild Semiconductor |
11 / 12 page ©2006 Fairchild Semiconductor Corporation www.fairchildsemi.com FOD814 Series, FOD817 Series Rev. 1.1.5 11 Lead Free Recommended IR Reflow Condition Recommended Wave Soldering condition Profile Feature Pb-Sn solder assembly Lead Free assembly Preheat condition (Tsmin-Tsmax / ts) 100°C ~ 150°C 60 ~ 120 sec 150°C ~ 200°C 60 ~120 sec Melt soldering zone 183°C 60 ~ 120 sec 217°C 30 ~ 90 sec Peak temperature (Tp) 240 +0/-5°C 260 +0/-5°C Ramp-down rate 6°C/sec max. 6°C/sec max. Profile Feature For all solder assembly Peak temperature (Tp) Max 260°C for 10 sec Time (sec) ts (Preheat) 25 °C Tsmin Tsmax Tp Soldering zon Ramp-down |
同様の部品番号 - FOD817B300W |
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同様の説明 - FOD817B300W |
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