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AD8205WHRZ データシート(PDF) 5 Page - Analog Devices |
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AD8205WHRZ データシート(HTML) 5 Page - Analog Devices |
5 / 12 page Data Sheet AD8205 Rev. | Page 5 of 12 PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS Figure 2. Metallization Diagram NC = NO CONNECT AD8205 TOP VIEW (Not to Scale) –IN 1 GND 2 VREF2 3 NC 4 +IN VREF1 V+ OUT 8 7 6 5 Figure 3. Pin Configuration Table 3. Pin Function Descriptions Pin No. Mnemonic X Y 1 −IN −206 508 2 GND −447 57 3 VREF2 −432 −457 4 NC N/A N/A 5 OUT 444 −472 6 V+ 444 −203 7 VREF1 456 434 8 +IN 203 509 Die size is 1170 µm by 1280 µm. Die thickness is 13 mil. Minimum passivation opening (minimum bond pad size) is 92 µm × 92 µm. Passivation type is 8KA USG (Oxide) + 10KA Oxynitride. Bond pad metal composition is 98.5% Al, 1% Si, and 0.5% Cu. Backside potential is V+. D |
同様の部品番号 - AD8205WHRZ |
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同様の説明 - AD8205WHRZ |
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