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LM25011AMY データシート(PDF) 5 Page - Texas Instruments |
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5 / 29 page LM25011, LM25011-Q1, LM25011A, LM25011A-Q1 www.ti.com SNVS617H – APRIL 2009 – REVISED NOVEMBER 2014 6.5 Thermal Information HVSSOP (DGQ) THERMAL METRIC(1) UNIT 10 PINS RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 48 RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 54.3 RθJB Junction-to-board thermal resistance 34.2 °C/W ψJT Junction-to-top characterization parameter 4.0 ψJB Junction-to-board characterization parameter 33.9 RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 10 (1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953. Copyright © 2009–2014, Texas Instruments Incorporated Submit Documentation Feedback 5 Product Folder Links: LM25011 LM25011-Q1 LM25011A LM25011A-Q1 |
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