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TCP-3033N データシート(PDF) 6 Page - ON Semiconductor |
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TCP-3033N データシート(HTML) 6 Page - ON Semiconductor |
6 / 7 page TCP−3033N www.onsemi.com 6 PACKAGE DIMENSIONS WLCSP10, 1.03x0.72 CASE 567KD ISSUE A SEATING PLANE 0.05 C NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS. 3. COPLANARITY APPLIES TO SPHERICAL CROWNS OF SOLDER BALLS. 2X DIM A MIN MAX 0.590 MILLIMETERS A1 D 1.029 BSC E b1 0.044 0.094 e 0.150 BSC 0.639 E D A B PIN A1 REFERENCE e4 0.05 C C B A 0.06 C A1 C 0.069 0.093 0.722 BSC DIMENSIONS: MILLIMETERS *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D. SOLDERING FOOTPRINT* 0.05 C 2X TOP VIEW SIDE VIEW BOTTOM VIEW NOTE 3 e e1 0.114 BSC RECOMMENDED PACKAGE OUTLINE 12 A1 b 0.079 0.129 A e3 DETAIL A e2 0.300 BSC e3 0.460 BSC e4 0.425 BSC DETAIL A A 0.05 B C 0.03 C 8X b DETAIL B E D e1 e2 8X b1 DETAIL B A 0.05 B C 0.03 C 2X b1 2X b 0.13 2X 0.59 0.57 0.15 2X 0.60 2X 0.48 0.13 2X 0.41 |
同様の部品番号 - TCP-3033N |
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同様の説明 - TCP-3033N |
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