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TPIC2030DBTRG4 データシート(PDF) 6 Page - Texas Instruments |
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TPIC2030DBTRG4 データシート(HTML) 6 Page - Texas Instruments |
6 / 61 page TPIC2030 SLIS171 – DECEMBER 2015 www.ti.com 7.4 Thermal Information TPIC2030 THERMAL METRIC(1) DBT (TSSOP) UNIT TBD PINS RθJA Junction-to-ambient thermal resistance (2) 71.9 °C/W RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 19.1 °C/W RθJB Junction-to-board thermal resistance 34.3 °C/W ψJT Junction-to-top characterization parameter 0.5 °C/W ψJB Junction-to-board characterization parameter 33.9 °C/W RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W (1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953. (2) The JEDEC specification low K (1 s) board design used to derive this data 6 Submit Documentation Feedback Copyright © 2015, Texas Instruments Incorporated Product Folder Links: TPIC2030 |
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